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 事業内容
タクト3D設計開発研究所業務紹介
Youtubu配信中 
  • 射出金型用3Dモデリング(金型設計)
  • ダイカスト金型用3Dモデリング(金型設計)
  • 筐体設計 -金型のノウハウがあるので最適モデリング
  • 3Dプリンター用造形設計(3Dモデリング・3D化)
  • 切削用造形設計 (試作品)
  • レーザー加工
      
       金型設計を3Dモデリングで設計致します。
       モールドベースから入れ駒、温調レイアウト、突出しピン等フルモデリング。
       可動側駒突出しピン用穴有り、加工用突出しピン穴無しのデータ提出可能です。
       2D図面は、相談による。(企業に寄って寸法公差等の記載方法が違いがあり、弊社では入れてません)
       NCデータは協力会社に依頼致します。
       
      
       筐体デザインを金型構造検討ができ問題点や提案をデザインの段階で考慮する事で納期短縮になる。
          └アンダーカット部・PL部・筐体の分割提案等 
       筐体を3D化、基盤や部品等クリアランを検討しながらモデリングが可能
       樹脂金型のPLライン・勾配・アンダーカット・ヒケ・ゲード位置等を検討しながら設計致します。
       樹脂製品を解析依頼も可能です、協力会社に依頼致します
          └ヒケ・反り・ウェルドライン等の解析が可能です。
イン  2D図面(dxf)から3Dモデリング致します。
      イラスト(絵)から3Dモデリング致します。
         └建築マンション・一軒家・部屋・工業製品等も図面を推奨して3Dモデリングします
       
       レーザー加工造形します。
       彫刻、切断します。素材は合板厚み8.0mm切断可能です
       ファイルフォーマットはJPG・PNG・SVG・BWP・NC・DFX・G-code
        
     

       協力会社にて、樹脂製品を充填・保圧・反り等の解析、試作金型、量産金型手配。
       (国内・海外(インドネシア))